[ImHyp3rıoN]

Google’ın yeni TPUv8e çipinde Intel Foundry’nin EMIB paketleme teknolojisini kullanabileceği iddia edildi. Bu hamleyle Intel, yapay zeka çip üretiminde güçlü bir oyuncu haline gelebilir.



Aktarılan bilgilere göre Google, gelecek nesil TPU mimarilerinden TPUv8e için Intel Foundry’nin gelişmiş paketleme teknolojisi EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) çözümünü kullanmayı değerlendiriyor. Bu gelişme, Intel’in özellikle yapay zeka odaklı çip üretiminde artan etkisine dair dikkat çekici bir sinyal olarak yorumlanıyor.

Google, EMIB’i tercih edebilir
Söz konusu iddiaya göre Google’ın TPUv8e çipi, Intel’in 2.5D sınıfı çözümlerine alternatif olarak geliştirilen EMIB paketleme teknolojisi ile üretilecek. EMIB, daha düşük maliyet ve daha esnek ölçeklenebilirlik sunmasıyla öne çıkarken, yüksek bant genişlikli bağlantıları daha kompakt bir tasarım içinde birleştirebiliyor. Bu yönüyle, TSMC’nin yaygın kullanılan CoWoS teknolojisine kıyasla farklı bir üretim yaklaşımı sunuyor.

Google’ın kısa süre önce tanıtılan yeni yapay zeka hızlandırıcıları TPU8i (Sunfish) ve TPU8t (Zebrafish) ise TSMC’nin CoWoS altyapısı üzerinden üretiliyor. Bu iki çip, sırasıyla çıkarım (inference) ve eğitim iş yüklerine odaklanıyordu. Google’ın diğer gelecek TPU modellerinde de TSMC’den tamamen kopması beklenmiyor. 



Yeni TPUv8e mimarisinde dikkat çeken bir diğer detay ise tasarım sorumluluklarının bölünmesi. İddialara göre çipin ana hesaplama alanının Google tarafından geliştirilirken, I/O ve backend tasarımının MediaTek tarafından üstlenileceği belirtiliyor. Bu yapı, Google’ın donanım tarafında giderek daha modüler ve iş ortaklı bir yaklaşım benimsediğine işaret ediyor.

EMIB kullanımıyla birlikte bu farklı bileşenlerin tek bir paket içinde daha verimli şekilde entegre edilmesi hedefleniyor. Böylece hem performans hem de üretim maliyeti açısından yeni bir denge kurulması amaçlanıyor.

Intel yükseliş dönemine giriyor
Intel cephesi son dönemde özellikle yapay zeka donanımlarına yönelik artan talep sayesinde dikkat çekici bir ivme yakalamış durumda. Şirketin Tesla ile 14A üretim süreci kapsamında önemli bir iş birliği yaptığı ve bu teknolojinin Tesla’nın “TeraFab” olarak adlandırılan üretim altyapısında kritik rol oynayacağı daha önce gündeme gelmişti.

Öte yandan sektör kaynaklarına göre TPUv8e ve TSMC CoWoS temelli TPUv8p serilerinin 2027 yılının dördüncü çeyreği itibarıyla üretim aşamasına girmesi planlanıyor. Bu doğrultuda resmi duyuruların 2026 sonu ya da 2027 başında gelmesi bekleniyor. TPUv8 ailesinin genel üretim ölçeğinin 2028 yılı sonuna kadar 3,5 milyon birime ulaşabileceği öngörülüyor.


kaynak