https://teknikekibim.com/ Fri, 05 Jun 2026 21:45:52 +0000 MyBB https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3153 Fri, 05 Jun 2026 11:24:21 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3153


AMD, hem eski hem de yeni nesil 3D V-Cache yelpazesine destek vermeye devam ediyor. Son olarak bir süredir sızdırılan Ryzen 5 9600X3D için şirketten önemli bir açıklama geldi. Henüz yeni işlemci resmi olarak tanıtılmamış olsa da, modelin bu yıl içerisinde piyasaya çıkacağının sinyali verildi.

Ryzen 5 9600X3D yakında geliyor
Computex 2026 kapsamında konuşan AMD Ryzen ve Radeon Genel Müdürü David McAfee, 3D V-Cache teknolojisine sahip altı çekirdekli bir Zen 5 işlemcinin şirket tarafından değerlendirildiğini söyledi. Böylece aylardır gündemde olan Ryzen 5 9600X3D iddiaları yeniden güç kazanmış oldu. Açıklama, AMD'nin kısa süre önce tanıttığı Ryzen 7 7700X3D'nin ardından geldi.

Şirket, bazı kullanıcıların neden Zen 5 tabanlı Ryzen 5 9600X3D yerine Zen 4 mimarisine sahip Ryzen 7 7700X3D'nin önce piyasaya sürüldüğünü sorgulaması üzerine konuya açıklık getirdi. AMD'ye göre oyuncuların büyük bölümü hâlâ sekiz çekirdekli işlemcilere yöneliyor ve bu nedenle ürün planlamasında öncelik bu segmentte yer alan modellere veriliyor.



AMD ayrıca altı çekirdekli X3D işlemcilerin şirketin ürün gamında daha sınırlı bir yere sahip olduğunu belirtiyor. Nitekim Ryzen 5 7600X3D de küresel çapta geniş bir dağıtıma sahip olmamış, belirli bölgelerde satışa sunulmuştu. Öte yandan geçmiş nesilde yapılan performans testleri, altı çekirdekli ve sekiz çekirdekli X3D işlemciler arasındaki oyun performansı farkının sanıldığı kadar büyük olmadığını göstermişti.

Ryzen 5 7600X3D ile Ryzen 7 7800X3D arasındaki farkın çoğu senaryoda yüzde 6 ila 10 seviyesinde kaldığı belirtiliyor. AMD henüz Ryzen 5 9600X3D'nin teknik özelliklerini veya çıkış tarihini doğrulamış değil.


kaynak]]>


AMD, hem eski hem de yeni nesil 3D V-Cache yelpazesine destek vermeye devam ediyor. Son olarak bir süredir sızdırılan Ryzen 5 9600X3D için şirketten önemli bir açıklama geldi. Henüz yeni işlemci resmi olarak tanıtılmamış olsa da, modelin bu yıl içerisinde piyasaya çıkacağının sinyali verildi.

Ryzen 5 9600X3D yakında geliyor
Computex 2026 kapsamında konuşan AMD Ryzen ve Radeon Genel Müdürü David McAfee, 3D V-Cache teknolojisine sahip altı çekirdekli bir Zen 5 işlemcinin şirket tarafından değerlendirildiğini söyledi. Böylece aylardır gündemde olan Ryzen 5 9600X3D iddiaları yeniden güç kazanmış oldu. Açıklama, AMD'nin kısa süre önce tanıttığı Ryzen 7 7700X3D'nin ardından geldi.

Şirket, bazı kullanıcıların neden Zen 5 tabanlı Ryzen 5 9600X3D yerine Zen 4 mimarisine sahip Ryzen 7 7700X3D'nin önce piyasaya sürüldüğünü sorgulaması üzerine konuya açıklık getirdi. AMD'ye göre oyuncuların büyük bölümü hâlâ sekiz çekirdekli işlemcilere yöneliyor ve bu nedenle ürün planlamasında öncelik bu segmentte yer alan modellere veriliyor.



AMD ayrıca altı çekirdekli X3D işlemcilerin şirketin ürün gamında daha sınırlı bir yere sahip olduğunu belirtiyor. Nitekim Ryzen 5 7600X3D de küresel çapta geniş bir dağıtıma sahip olmamış, belirli bölgelerde satışa sunulmuştu. Öte yandan geçmiş nesilde yapılan performans testleri, altı çekirdekli ve sekiz çekirdekli X3D işlemciler arasındaki oyun performansı farkının sanıldığı kadar büyük olmadığını göstermişti.

Ryzen 5 7600X3D ile Ryzen 7 7800X3D arasındaki farkın çoğu senaryoda yüzde 6 ila 10 seviyesinde kaldığı belirtiliyor. AMD henüz Ryzen 5 9600X3D'nin teknik özelliklerini veya çıkış tarihini doğrulamış değil.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3149 Thu, 04 Jun 2026 16:27:22 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3149


Intel'in yıl sonunda tanıtılması beklenen Nova Lake-S işlemcileriyle birlikte kullanacağı LGA 1954 soketi hakkında yeni detaylar ortaya çıktı. Daha önce yalnızca teknik belgeler ve sızıntılar üzerinden değerlendirilen platform, bu kez gerçek bir anakart üzerinde görüntülendi. Paylaşılan fotoğraf, soketin tasarımını doğrularken dikkat çekici bir yeniliği de gösteriyor.

Yeni soket ve çift kilit mekanizması
Sızıntıya göre LGA 1954 soketi, mevcut LGA 1851 platformunun yerini alacak. Yeni soketin Intel'in 900 serisi yonga setleriyle birlikte kullanılacağı ve Nova Lake-S işlemcilerine ev sahipliği yapacağını biliyoruz. Platformun Z990, Z970, B960, Q970 ve W980 gibi yonga setleriyle destekleneceği söyleniyor ve Nova Lake-S ailesinin ise Core Ultra 400 serisi altında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Yeni sokette en dikkat çekici değişiklik ise 2L-ILM olarak adlandırılan çift mandallı yükleme mekanizması olacak. Intel'in uzun süredir kullandığı tek mandallı tasarım yerine iki bağımsız yükleme kolu kullanacağı belirtiliyor. Bu sistemin temel amacı işlemci üzerindeki baskıyı daha dengeli dağıtmak ve ısı yayıcısının daha düz kalmasını sağlamak.

Sızıntılarda yer alan bilgilere göre çift mandallı tasarım, işlemci ile soğutucu arasındaki temas kalitesini artırabilir. Özellikle üst seviye anakartlarda daha dengeli montaj basıncı sağlanması ve sıcaklık performansının iyileştirilmesi hedefleniyor.

Daha önce ortaya çıkan bilgiler, LGA 1954 soketinin yalnızca Nova Lake ile sınırlı kalmayabileceğini gösteriyordu. Intel'in sonraki nesil Razor Lake işlemciler için de aynı platformu kullanabileceği söylentiler arasında. Şimdilik Intel tarafından resmi bir doğrulama yapılmış değil. Ancak art arda gelen sızıntılar, Nova Lake-S platformunun geliştirme sürecinin son aşamalarına yaklaştığını gösteriyor.

Mevcut beklentilere göre Nova Lake işlemciler 2026'nın sonlarına doğru tanıtılacak, perakende satışların ise CES 2027 dönemine yakın başlaması bekleniyor.


kaynak]]>


Intel'in yıl sonunda tanıtılması beklenen Nova Lake-S işlemcileriyle birlikte kullanacağı LGA 1954 soketi hakkında yeni detaylar ortaya çıktı. Daha önce yalnızca teknik belgeler ve sızıntılar üzerinden değerlendirilen platform, bu kez gerçek bir anakart üzerinde görüntülendi. Paylaşılan fotoğraf, soketin tasarımını doğrularken dikkat çekici bir yeniliği de gösteriyor.

Yeni soket ve çift kilit mekanizması
Sızıntıya göre LGA 1954 soketi, mevcut LGA 1851 platformunun yerini alacak. Yeni soketin Intel'in 900 serisi yonga setleriyle birlikte kullanılacağı ve Nova Lake-S işlemcilerine ev sahipliği yapacağını biliyoruz. Platformun Z990, Z970, B960, Q970 ve W980 gibi yonga setleriyle destekleneceği söyleniyor ve Nova Lake-S ailesinin ise Core Ultra 400 serisi altında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Yeni sokette en dikkat çekici değişiklik ise 2L-ILM olarak adlandırılan çift mandallı yükleme mekanizması olacak. Intel'in uzun süredir kullandığı tek mandallı tasarım yerine iki bağımsız yükleme kolu kullanacağı belirtiliyor. Bu sistemin temel amacı işlemci üzerindeki baskıyı daha dengeli dağıtmak ve ısı yayıcısının daha düz kalmasını sağlamak.

Sızıntılarda yer alan bilgilere göre çift mandallı tasarım, işlemci ile soğutucu arasındaki temas kalitesini artırabilir. Özellikle üst seviye anakartlarda daha dengeli montaj basıncı sağlanması ve sıcaklık performansının iyileştirilmesi hedefleniyor.

Daha önce ortaya çıkan bilgiler, LGA 1954 soketinin yalnızca Nova Lake ile sınırlı kalmayabileceğini gösteriyordu. Intel'in sonraki nesil Razor Lake işlemciler için de aynı platformu kullanabileceği söylentiler arasında. Şimdilik Intel tarafından resmi bir doğrulama yapılmış değil. Ancak art arda gelen sızıntılar, Nova Lake-S platformunun geliştirme sürecinin son aşamalarına yaklaştığını gösteriyor.

Mevcut beklentilere göre Nova Lake işlemciler 2026'nın sonlarına doğru tanıtılacak, perakende satışların ise CES 2027 dönemine yakın başlaması bekleniyor.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3139 Wed, 03 Jun 2026 20:21:25 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3139


Intel'in yıl sonunda tanıtılması beklenen Nova Lake işlemcileriyle birlikte kullanacağı LGA 1954 soketi hakkında dikkat çekici bir iddia ortaya atıldı. Sızıntılara göre şirket, uzun yıllardır eleştirilen sık soket değiştirme politikasını geride bırakmaya hazırlanıyor.

Intel Nova Lake ve Razor Lake aynı sokette çalışabilir
Güvenilir donanım kaynaklarından Jaykihn'in paylaştığı bilgilere göre LGA 1954 soketi yalnızca Nova Lake işlemcileriyle sınırlı kalmayacak. Soketin, 2027'de gelmesi beklenen Razor Lake ailesini ve muhtemelen sonraki nesil işlemcileri de destekleyeceği belirtiliyor. İddialar doğru çıkarsa Intel kullanıcıları, yeni işlemciye geçiş yaparken anakart değiştirmek zorunda kalmayabilir.

Bu da özellikle son yıllarda yükselen donanım maliyetleri düşünüldüğünde önemli bir avantaj sağlayacak. Sızıntıya göre gelecekteki işlemci desteği için LGA 1954 anakartlarında 64 MB BIOS yongası bulunması gerekecek. Intel'in yeni soket için B960 yonga setini önerdiği ancak Z970 gibi üst seviye anakartların da destekleneceği belirtiliyor.

Kaçıranlar için Intel tarafında soket ömrü uzun zamandır kullanıcıların en çok eleştirdiği konular arasında yer alıyordu. Mevcut LGA 1851 platformu yalnızca Arrow Lake ve bazı Meteor Lake türevlerini destekliyor. Nova Lake ile birlikte şirketin yeniden yeni bir platforma geçmesi bekleniyor.

En uzun ömürlü işlemci soketlerinden olabilir
Buna karşın AMD, 2022 yılında tanıttığı AM5 platformunu 2029 yılına kadar destekleme sözü verdi. Bu nedenle Intel'in de benzer bir stratejiye yönelmesi, rekabet açısından önemli olacak. Son yıllarda Intel'in uzun süre destek verdiği son büyük platformlardan biri LGA 775 olmuştu. Yaklaşık yedi yıl boyunca kullanılan bu soket, Pentium 4'ten Core 2 Quad'a kadar çok sayıda işlemci nesline ev sahipliği yapmıştı.

Öte yandan Nova Lake ailesinin oldukça iddialı özelliklerle gelmesi bekleniyor. Son sızıntılar, yeni nesil masaüstü işlemcilerin 52 çekirdeğe ve 288 MB L3 önbelleğe kadar ulaşabileceğini gösteriyor. Nova Lake'in ardından Razor Lake'in 2027 sonunda piyasaya sürülmesi beklenirken, Titan Lake ve Moon Lake gibi yeni mimarilerin ise 2028 yılında mobil segmentte karşımıza çıkacağı belirtiliyor. Eğer bu iddialar doğrulanırsa LGA 1954, Intel'in uzun yıllardır kullandığı en uzun ömürlü işlemci soketlerinden biri olabilir.


kaynak]]>


Intel'in yıl sonunda tanıtılması beklenen Nova Lake işlemcileriyle birlikte kullanacağı LGA 1954 soketi hakkında dikkat çekici bir iddia ortaya atıldı. Sızıntılara göre şirket, uzun yıllardır eleştirilen sık soket değiştirme politikasını geride bırakmaya hazırlanıyor.

Intel Nova Lake ve Razor Lake aynı sokette çalışabilir
Güvenilir donanım kaynaklarından Jaykihn'in paylaştığı bilgilere göre LGA 1954 soketi yalnızca Nova Lake işlemcileriyle sınırlı kalmayacak. Soketin, 2027'de gelmesi beklenen Razor Lake ailesini ve muhtemelen sonraki nesil işlemcileri de destekleyeceği belirtiliyor. İddialar doğru çıkarsa Intel kullanıcıları, yeni işlemciye geçiş yaparken anakart değiştirmek zorunda kalmayabilir.

Bu da özellikle son yıllarda yükselen donanım maliyetleri düşünüldüğünde önemli bir avantaj sağlayacak. Sızıntıya göre gelecekteki işlemci desteği için LGA 1954 anakartlarında 64 MB BIOS yongası bulunması gerekecek. Intel'in yeni soket için B960 yonga setini önerdiği ancak Z970 gibi üst seviye anakartların da destekleneceği belirtiliyor.

Kaçıranlar için Intel tarafında soket ömrü uzun zamandır kullanıcıların en çok eleştirdiği konular arasında yer alıyordu. Mevcut LGA 1851 platformu yalnızca Arrow Lake ve bazı Meteor Lake türevlerini destekliyor. Nova Lake ile birlikte şirketin yeniden yeni bir platforma geçmesi bekleniyor.

En uzun ömürlü işlemci soketlerinden olabilir
Buna karşın AMD, 2022 yılında tanıttığı AM5 platformunu 2029 yılına kadar destekleme sözü verdi. Bu nedenle Intel'in de benzer bir stratejiye yönelmesi, rekabet açısından önemli olacak. Son yıllarda Intel'in uzun süre destek verdiği son büyük platformlardan biri LGA 775 olmuştu. Yaklaşık yedi yıl boyunca kullanılan bu soket, Pentium 4'ten Core 2 Quad'a kadar çok sayıda işlemci nesline ev sahipliği yapmıştı.

Öte yandan Nova Lake ailesinin oldukça iddialı özelliklerle gelmesi bekleniyor. Son sızıntılar, yeni nesil masaüstü işlemcilerin 52 çekirdeğe ve 288 MB L3 önbelleğe kadar ulaşabileceğini gösteriyor. Nova Lake'in ardından Razor Lake'in 2027 sonunda piyasaya sürülmesi beklenirken, Titan Lake ve Moon Lake gibi yeni mimarilerin ise 2028 yılında mobil segmentte karşımıza çıkacağı belirtiliyor. Eğer bu iddialar doğrulanırsa LGA 1954, Intel'in uzun yıllardır kullandığı en uzun ömürlü işlemci soketlerinden biri olabilir.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3135 Wed, 03 Jun 2026 10:37:49 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3135


Intel, Computex kapsamında uzun süredir beklenen yeni veri merkezi yapay zeka hızlandırıcısı Crescent Island hakkında önemli detayları paylaştı. İlk olarak geçtiğimiz ekim ayında duyurulan Crescent Island GPU’su şirketin yeni nesil Xe3P mimarisini temel alıyor. Crescent Island AI GPU’su özellikle yapay zeka çıkarım (inference) iş yükleri ve yükselişte olan Agentic AI uygulamaları için geliştirildi.

Xe3P mimarisiyle geliyor
Crescent Island, Intel'in daha önce Panther Lake ve Xe3 mimarisi tanıtımlarında işaret ettiği yeni Xe3P grafik mimarisini kullanıyor. Xe3P, mevcut Xe3 tasarımının geliştirilmiş bir versiyonu olarak konumlandırılıyor ve istemci tarafındaki entegre grafik çözümlerinden veri merkezi sınıfı yapay zeka hızlandırıcılarına kadar ölçeklenebilir bir yapı sunuyor.

Intel'e göre Xe3P'nin temel hedeflerinden biri watt başına performansı artırmak. Bu nedenle Crescent Island yüksek işlem gücünün yanı sıra enerji verimliliği açısından da rekabetçi bir çözüm olmayı amaçlıyor.

HBM yerine LPDDR5X tercih edildi 



Günümüzde Nvidia ve AMD'nin üst düzey yapay zeka hızlandırıcılarında HBM3E, HBM4 ve yakında HBM4E gibi bellekler kullanılıyor. Ancak HBM belleklerin üretim kapasitesi üzerindeki baskı ve artan talep nedeniyle tedarik sorunları yaşanırken maliyetler de yükseliyor.
Intel ise farklı bir yaklaşım benimseyerek Crescent Island'da LPDDR5X bellek teknolojisini tercih etti. Intel bu sayede hem maliyeti düşürüyor hem de enerji tüketimini iyileştiriyor.

Rakiplerle karşılaştırıldığında:

Intel Crescent Island: 480 GB'a kadar LPDDR5X
AMD Instinct MI450X: 432 GB'a kadar HBM4
Nvidia Vera Rubin: 288 GB'a kadar HBM4
kapasitelerin sunulduğunu görüyoruz.

Intel'in hazırladığı standart PCIe hızlandırıcı kartı 160 GB LPDDR5X bellek ile gelecek. Ancak şirket, ODM ve iş ortaklarına daha esnek tasarım özgürlüğü tanıyacak. Bu sayede üreticiler, ihtiyaçlara göre yapılandırılmış ve 480 GB'a kadar bellek kapasitesine sahip özel kartlar geliştirebilecek.

LPDDR5X tercihinin avantajı enerji verimliliğinde ortaya çıkıyor. Hava soğutmalı PCIe sürümünün 350 watt TDP değerine sahip olması bunun en somut örneklerinden biri olarak gösteriliyor. 



Crescent Island'ın en dikkat çekici yönlerinden biri de geleneksel GPU tasarımından farklı bir yaklaşım benimsemesi. Intel, bu üründe grafik işleme veya 3D hızlandırma gibi klasik GPU bloklarına yer vermedi.

Bunun yerine yonga tamamen GPGPU (General Purpose GPU) görevlerine odaklanıyor. Grafik donanımının kaldırılmasıyla elde edilen alanın daha büyük bölümü yapay zeka hesaplama birimlerine ayrılmış durumda. Böylece performans, enerji verimliliği ve toplam sahip olma maliyeti (TCO) açısından daha avantajlı bir yapı hedefleniyor.

FP4'ten FP64'e kadar geniş veri tipi desteği
Intel'in yeni hızlandırıcısı, farklı yapay zeka ve bilimsel hesaplama senaryolarına uyum sağlayabilmek için oldukça geniş bir veri formatı desteği de sunacak.

GPU, FP4 ile FP64 arasında uzanan veri tiplerini destekleyecek. Bu özellik, özellikle çıkarım iş yükleri, büyük dil modelleri ve "tokens-as-a-service" olarak tanımlanan hizmetler için önemli bir avantaj olarak değerlendiriliyor.

Bunun yanında Intel, tamamen açık ve güçlü bir yazılım ekosistemi sunacağını da belirtiyor.

İlk müşteri örnekleri 2026'nın ikinci yarısında
Intel'in paylaştığı yol haritasına göre Crescent Island AI GPU için müşteri örnekleme süreci 2026'nın ikinci yarısında başlayacak. Bu nedenle ürünün nihai teknik özellikleri ve performans verileri önümüzdeki aylarda daha net ortaya çıkacak.


kaynak]]>


Intel, Computex kapsamında uzun süredir beklenen yeni veri merkezi yapay zeka hızlandırıcısı Crescent Island hakkında önemli detayları paylaştı. İlk olarak geçtiğimiz ekim ayında duyurulan Crescent Island GPU’su şirketin yeni nesil Xe3P mimarisini temel alıyor. Crescent Island AI GPU’su özellikle yapay zeka çıkarım (inference) iş yükleri ve yükselişte olan Agentic AI uygulamaları için geliştirildi.

Xe3P mimarisiyle geliyor
Crescent Island, Intel'in daha önce Panther Lake ve Xe3 mimarisi tanıtımlarında işaret ettiği yeni Xe3P grafik mimarisini kullanıyor. Xe3P, mevcut Xe3 tasarımının geliştirilmiş bir versiyonu olarak konumlandırılıyor ve istemci tarafındaki entegre grafik çözümlerinden veri merkezi sınıfı yapay zeka hızlandırıcılarına kadar ölçeklenebilir bir yapı sunuyor.

Intel'e göre Xe3P'nin temel hedeflerinden biri watt başına performansı artırmak. Bu nedenle Crescent Island yüksek işlem gücünün yanı sıra enerji verimliliği açısından da rekabetçi bir çözüm olmayı amaçlıyor.

HBM yerine LPDDR5X tercih edildi 



Günümüzde Nvidia ve AMD'nin üst düzey yapay zeka hızlandırıcılarında HBM3E, HBM4 ve yakında HBM4E gibi bellekler kullanılıyor. Ancak HBM belleklerin üretim kapasitesi üzerindeki baskı ve artan talep nedeniyle tedarik sorunları yaşanırken maliyetler de yükseliyor.
Intel ise farklı bir yaklaşım benimseyerek Crescent Island'da LPDDR5X bellek teknolojisini tercih etti. Intel bu sayede hem maliyeti düşürüyor hem de enerji tüketimini iyileştiriyor.

Rakiplerle karşılaştırıldığında:

Intel Crescent Island: 480 GB'a kadar LPDDR5X
AMD Instinct MI450X: 432 GB'a kadar HBM4
Nvidia Vera Rubin: 288 GB'a kadar HBM4
kapasitelerin sunulduğunu görüyoruz.

Intel'in hazırladığı standart PCIe hızlandırıcı kartı 160 GB LPDDR5X bellek ile gelecek. Ancak şirket, ODM ve iş ortaklarına daha esnek tasarım özgürlüğü tanıyacak. Bu sayede üreticiler, ihtiyaçlara göre yapılandırılmış ve 480 GB'a kadar bellek kapasitesine sahip özel kartlar geliştirebilecek.

LPDDR5X tercihinin avantajı enerji verimliliğinde ortaya çıkıyor. Hava soğutmalı PCIe sürümünün 350 watt TDP değerine sahip olması bunun en somut örneklerinden biri olarak gösteriliyor. 



Crescent Island'ın en dikkat çekici yönlerinden biri de geleneksel GPU tasarımından farklı bir yaklaşım benimsemesi. Intel, bu üründe grafik işleme veya 3D hızlandırma gibi klasik GPU bloklarına yer vermedi.

Bunun yerine yonga tamamen GPGPU (General Purpose GPU) görevlerine odaklanıyor. Grafik donanımının kaldırılmasıyla elde edilen alanın daha büyük bölümü yapay zeka hesaplama birimlerine ayrılmış durumda. Böylece performans, enerji verimliliği ve toplam sahip olma maliyeti (TCO) açısından daha avantajlı bir yapı hedefleniyor.

FP4'ten FP64'e kadar geniş veri tipi desteği
Intel'in yeni hızlandırıcısı, farklı yapay zeka ve bilimsel hesaplama senaryolarına uyum sağlayabilmek için oldukça geniş bir veri formatı desteği de sunacak.

GPU, FP4 ile FP64 arasında uzanan veri tiplerini destekleyecek. Bu özellik, özellikle çıkarım iş yükleri, büyük dil modelleri ve "tokens-as-a-service" olarak tanımlanan hizmetler için önemli bir avantaj olarak değerlendiriliyor.

Bunun yanında Intel, tamamen açık ve güçlü bir yazılım ekosistemi sunacağını da belirtiyor.

İlk müşteri örnekleri 2026'nın ikinci yarısında
Intel'in paylaştığı yol haritasına göre Crescent Island AI GPU için müşteri örnekleme süreci 2026'nın ikinci yarısında başlayacak. Bu nedenle ürünün nihai teknik özellikleri ve performans verileri önümüzdeki aylarda daha net ortaya çıkacak.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3133 Wed, 03 Jun 2026 10:12:10 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3133


Intel, veri merkezi pazarına yönelik yeni nesil Diamond Rapids “Xeon 7” işlemcileri hakkında ilk resmi detayları paylaştı. Şirketin 2027 yılında piyasaya sürmeyi planladığı yeni aile, Intel’in geliştirmekte olduğu 18A-P üretim süreci üzerine inşa edilecek ve çekirdek sayısından bellek alt sistemine kadar birçok önemli yenilik sunacak.
Bu yeni işlemciler hem yapay zeka odaklı veri merkezi yüklerinde hem de yüksek performanslı bulut altyapılarında AMD (Venice) ve Nvidia (Vera) çözümleriyle rekabet halinde olacak.

18A-P üretim süreci sahaya inecek
Intel’in halihazırda istemci tarafında Panther Lake, veri merkezi tarafında ise Clearwater Forest ile kullandığı 18A teknolojisinin ardından şirket, bir sonraki büyük üretim teknolojisi olarak 18A-P sürecine geçiş yapacak.

Intel tarafından paylaşılan yonga görüntüsü, dört ayrı CPU yongacığı (chiplet) ve merkezde konumlandırılmış iki büyük I/O kalıbından oluşan bir tasarımı ortaya koyuyor. Bu yaklaşım, AMD’nin yeni nesil EPYC Venice işlemcilerinde tercih ettiği çoklu CPU chipleti ve çift I/O kalıbı mimarisine benzerlik gösteriyor.

Şirket, yeni tasarımın ölçeklenebilir SoC mimarisi ve eşit bellek gecikmesi (uniform memory latency) sağlayacağını belirtiyor. Bu sayede özellikle büyük ölçekli veri merkezi uygulamalarında daha tutarlı performans elde edilmesi hedefleniyor.

Çekirdek sayısı yüzde 50 artıyor
Diamond Rapids’in en dikkat çekici yeniliklerinden biri çekirdek sayısındaki büyük artış olacak. Intel, yeni nesilde çekirdek sayısının önceki nesle göre yüzde 50 oranında yükseltileceğini doğruladı. Bu artış doğrultusunda Diamond Rapids işlemcilerinin 192 adet performans çekirdeği (P-Core) ile geleceği belirtiliyor.



Yeni çekirdekler, yüksek tek iş parçacığı performansı ve IaaS senaryoları için optimize edilen Panther Cove-X P-Core mimarisi temel alınarak geliştirilecek.
Ancak Intel, Diamond Rapids ailesinde SMT (Simultaneous Multi-Threading) desteğinin bulunmayacağını açıkladı. SMT teknolojisinin geri dönüşü ise Diamond Rapids’in halefi olacak Coral Rapids platformu ile gerçekleşecek.

Intel, Diamond Rapids ile birlikte iki yeni yonga bileşeni kullanacağını da duyurdu. Bunlardan ilki, hesaplama görevlerinden sorumlu olacak CBB (Core Building Block) adlı işlem yongacığı.

Granite Rapids mimarisinde entegre bellek denetleyicisi (IMC) hesaplama kalıbıyla birlikte yer alırken Diamond Rapids tasarımında bu bileşenler birbirinden ayrılacak. Böylece daha esnek ve ölçeklenebilir bir yapı oluşturulması amaçlanıyor.

Sızdırılan erken platform detaylarına göre Diamond Rapids işlemcileri, çoklu soket desteğine sahip LGA 9324 platformunda çalışacak ve bazı modellerde 650 W’a kadar TDP değerleri görülebilecek.

16 kanallı bellek ve PCIe 6.0 desteği
Öte yandan Diamond Rapids ailesi 16 kanallı bellek mimarisi ile gelecek ve daha hızlı DIMM modülleri sayesinde sistem genelindeki bellek bant genişliğini önemli ölçüde artıracak. Şirket, bu tasarımın özellikle bellek bant genişliğiyle sınırlanan uygulamalarda performansı ciddi şekilde yükselteceğini vurguluyor.

Ayrıca işlemciler, yeni nesil PCIe Gen6 standardını da destekleyecek. PCIe 6.0 sayesinde yüksek I/O trafiği gerektiren yapay zeka sistemleri, hızlandırıcı kartlar ve veri merkezi altyapılarında daha yüksek veri aktarım hızları ve daha iyi ölçeklenebilirlik sunulacak.

Coral Rapids 2028’de gelecek
Diamond Rapids’in ardından Intel’in yol haritasındaki bir sonraki büyük adım Coral Rapids olacak. Şirket, bu aileyle birlikte SMT destekli performans çekirdeklerini geri getirmeyi planlıyor.

Coral Rapids’in mevcut planlamaya göre 2028 yılının ortalarında piyasaya çıkması bekleniyor. İlk bilgiler platformun 8 kanallı bellek tasarımı kullanacağını gösterse de Intel CEO’su Lip-Bu Tan’ın son açıklamaları, özellikle ajan tabanlı yapay zeka (Agentic AI) iş yüklerinden kaynaklanan talep nedeniyle lansman takviminin öne çekilebileceğine işaret ediyor. 


kaynak]]>


Intel, veri merkezi pazarına yönelik yeni nesil Diamond Rapids “Xeon 7” işlemcileri hakkında ilk resmi detayları paylaştı. Şirketin 2027 yılında piyasaya sürmeyi planladığı yeni aile, Intel’in geliştirmekte olduğu 18A-P üretim süreci üzerine inşa edilecek ve çekirdek sayısından bellek alt sistemine kadar birçok önemli yenilik sunacak.
Bu yeni işlemciler hem yapay zeka odaklı veri merkezi yüklerinde hem de yüksek performanslı bulut altyapılarında AMD (Venice) ve Nvidia (Vera) çözümleriyle rekabet halinde olacak.

18A-P üretim süreci sahaya inecek
Intel’in halihazırda istemci tarafında Panther Lake, veri merkezi tarafında ise Clearwater Forest ile kullandığı 18A teknolojisinin ardından şirket, bir sonraki büyük üretim teknolojisi olarak 18A-P sürecine geçiş yapacak.

Intel tarafından paylaşılan yonga görüntüsü, dört ayrı CPU yongacığı (chiplet) ve merkezde konumlandırılmış iki büyük I/O kalıbından oluşan bir tasarımı ortaya koyuyor. Bu yaklaşım, AMD’nin yeni nesil EPYC Venice işlemcilerinde tercih ettiği çoklu CPU chipleti ve çift I/O kalıbı mimarisine benzerlik gösteriyor.

Şirket, yeni tasarımın ölçeklenebilir SoC mimarisi ve eşit bellek gecikmesi (uniform memory latency) sağlayacağını belirtiyor. Bu sayede özellikle büyük ölçekli veri merkezi uygulamalarında daha tutarlı performans elde edilmesi hedefleniyor.

Çekirdek sayısı yüzde 50 artıyor
Diamond Rapids’in en dikkat çekici yeniliklerinden biri çekirdek sayısındaki büyük artış olacak. Intel, yeni nesilde çekirdek sayısının önceki nesle göre yüzde 50 oranında yükseltileceğini doğruladı. Bu artış doğrultusunda Diamond Rapids işlemcilerinin 192 adet performans çekirdeği (P-Core) ile geleceği belirtiliyor.



Yeni çekirdekler, yüksek tek iş parçacığı performansı ve IaaS senaryoları için optimize edilen Panther Cove-X P-Core mimarisi temel alınarak geliştirilecek.
Ancak Intel, Diamond Rapids ailesinde SMT (Simultaneous Multi-Threading) desteğinin bulunmayacağını açıkladı. SMT teknolojisinin geri dönüşü ise Diamond Rapids’in halefi olacak Coral Rapids platformu ile gerçekleşecek.

Intel, Diamond Rapids ile birlikte iki yeni yonga bileşeni kullanacağını da duyurdu. Bunlardan ilki, hesaplama görevlerinden sorumlu olacak CBB (Core Building Block) adlı işlem yongacığı.

Granite Rapids mimarisinde entegre bellek denetleyicisi (IMC) hesaplama kalıbıyla birlikte yer alırken Diamond Rapids tasarımında bu bileşenler birbirinden ayrılacak. Böylece daha esnek ve ölçeklenebilir bir yapı oluşturulması amaçlanıyor.

Sızdırılan erken platform detaylarına göre Diamond Rapids işlemcileri, çoklu soket desteğine sahip LGA 9324 platformunda çalışacak ve bazı modellerde 650 W’a kadar TDP değerleri görülebilecek.

16 kanallı bellek ve PCIe 6.0 desteği
Öte yandan Diamond Rapids ailesi 16 kanallı bellek mimarisi ile gelecek ve daha hızlı DIMM modülleri sayesinde sistem genelindeki bellek bant genişliğini önemli ölçüde artıracak. Şirket, bu tasarımın özellikle bellek bant genişliğiyle sınırlanan uygulamalarda performansı ciddi şekilde yükselteceğini vurguluyor.

Ayrıca işlemciler, yeni nesil PCIe Gen6 standardını da destekleyecek. PCIe 6.0 sayesinde yüksek I/O trafiği gerektiren yapay zeka sistemleri, hızlandırıcı kartlar ve veri merkezi altyapılarında daha yüksek veri aktarım hızları ve daha iyi ölçeklenebilirlik sunulacak.

Coral Rapids 2028’de gelecek
Diamond Rapids’in ardından Intel’in yol haritasındaki bir sonraki büyük adım Coral Rapids olacak. Şirket, bu aileyle birlikte SMT destekli performans çekirdeklerini geri getirmeyi planlıyor.

Coral Rapids’in mevcut planlamaya göre 2028 yılının ortalarında piyasaya çıkması bekleniyor. İlk bilgiler platformun 8 kanallı bellek tasarımı kullanacağını gösterse de Intel CEO’su Lip-Bu Tan’ın son açıklamaları, özellikle ajan tabanlı yapay zeka (Agentic AI) iş yüklerinden kaynaklanan talep nedeniyle lansman takviminin öne çekilebileceğine işaret ediyor. 


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3123 Tue, 02 Jun 2026 14:54:43 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3123


AMD, Computex 2026 kapsamında yaptığı açıklamada mevcut AM5 soket platformunun 2029 yılına kadar destekleneceğini doğruladı. Şirket daha önce AM5 için 2027’ye kadar destek sözü vermişti. AMD bu hamlesi sayesinde kullanıcıların mevcut anakartlarını daha uzun süre yeni işlemcilerle kullanabilmesinin önünü açıyor.

AM5 platformu ilk kez 2022 yılında tanıtılan Zen 4 mimarisine sahip Ryzen 7000 işlemcilerle birlikte piyasaya sürülmüştü. AMD o dönemde soketin “2025+” süresince destekleneceğini belirtmişti. Ardından 2024 yılında Zen 5 tabanlı işlemcilerin çıkışıyla birlikte bu süre “2027+” olarak güncellenmişti.

En az iki yeni işlemci nesli bekleniyor
AMD’nin açıkladığı yeni zaman çizelgesi, AM5 platformunun önümüzdeki yıllarda da yeni işlemci nesillerine ev sahipliği yapacağını gösteriyor. Şirket henüz Zen 6 masaüstü işlemcilerini resmi olarak tanıtmış değil ancak Zen 6 mimarisinin veri merkezi tarafında bu yıl içinde kullanıma sunulmasının planlandığı biliniyor.



Bu takvim dikkate alındığında, Zen 6 tabanlı masaüstü işlemcilerin gelecek yıl AM5 platformuna gelmesi bekleniyor. Bunun ardından gelecek Zen 7 neslinin de yaklaşık iki yıllık bir aranın ardından piyasaya sürülmesi bekleniyor.

AMD’nin sunumlarında dikkat çeken bir diğer ayrıntı ise kullanılan ifade oldu. Şirket önceki yol haritalarında “2027+” ibaresine yer verirken, yeni duyuruda doğrudan “2029” ifadesini kullandı.

EXPO ULL de duyuruldu
AMD, AM5 desteğinin uzatılmasının yanı sıra bellek performansına yönelik yeni bir teknolojinin de ön gösterimini gerçekleştirdi. Şirket, otomatik bellek hız aşırtma teknolojisi EXPO’nun yeni sürümü olan EXPO Ultra Low Latency (ULL) çözümünü duyurdu.

AMD’nin paylaştığı verilere göre EXPO ULL, mevcut EXPO teknolojisine kıyasla ortalama yüzde 4 ek performans artışı sağlayabiliyor. Standart DDR5 JEDEC hızlarında çalışan sistemlerle karşılaştırıldığında ise performans kazanımının yüzde 13 seviyesine kadar çıkabileceği ifade ediliyor. AMD, EXPO ULL’nin “yakında” kullanıma sunulacağını belirtiyor.


kaynak]]>


AMD, Computex 2026 kapsamında yaptığı açıklamada mevcut AM5 soket platformunun 2029 yılına kadar destekleneceğini doğruladı. Şirket daha önce AM5 için 2027’ye kadar destek sözü vermişti. AMD bu hamlesi sayesinde kullanıcıların mevcut anakartlarını daha uzun süre yeni işlemcilerle kullanabilmesinin önünü açıyor.

AM5 platformu ilk kez 2022 yılında tanıtılan Zen 4 mimarisine sahip Ryzen 7000 işlemcilerle birlikte piyasaya sürülmüştü. AMD o dönemde soketin “2025+” süresince destekleneceğini belirtmişti. Ardından 2024 yılında Zen 5 tabanlı işlemcilerin çıkışıyla birlikte bu süre “2027+” olarak güncellenmişti.

En az iki yeni işlemci nesli bekleniyor
AMD’nin açıkladığı yeni zaman çizelgesi, AM5 platformunun önümüzdeki yıllarda da yeni işlemci nesillerine ev sahipliği yapacağını gösteriyor. Şirket henüz Zen 6 masaüstü işlemcilerini resmi olarak tanıtmış değil ancak Zen 6 mimarisinin veri merkezi tarafında bu yıl içinde kullanıma sunulmasının planlandığı biliniyor.



Bu takvim dikkate alındığında, Zen 6 tabanlı masaüstü işlemcilerin gelecek yıl AM5 platformuna gelmesi bekleniyor. Bunun ardından gelecek Zen 7 neslinin de yaklaşık iki yıllık bir aranın ardından piyasaya sürülmesi bekleniyor.

AMD’nin sunumlarında dikkat çeken bir diğer ayrıntı ise kullanılan ifade oldu. Şirket önceki yol haritalarında “2027+” ibaresine yer verirken, yeni duyuruda doğrudan “2029” ifadesini kullandı.

EXPO ULL de duyuruldu
AMD, AM5 desteğinin uzatılmasının yanı sıra bellek performansına yönelik yeni bir teknolojinin de ön gösterimini gerçekleştirdi. Şirket, otomatik bellek hız aşırtma teknolojisi EXPO’nun yeni sürümü olan EXPO Ultra Low Latency (ULL) çözümünü duyurdu.

AMD’nin paylaştığı verilere göre EXPO ULL, mevcut EXPO teknolojisine kıyasla ortalama yüzde 4 ek performans artışı sağlayabiliyor. Standart DDR5 JEDEC hızlarında çalışan sistemlerle karşılaştırıldığında ise performans kazanımının yüzde 13 seviyesine kadar çıkabileceği ifade ediliyor. AMD, EXPO ULL’nin “yakında” kullanıma sunulacağını belirtiyor.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3118 Mon, 01 Jun 2026 15:42:50 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3118


AMD, Computex 2026 kapsamında oyuncuları hedefleyen yeni işlemci duyuruları gerçekleştirdi. Şirket, 3D V-Cache teknolojisini kullanan ve 350 doların altında fiyatlandırılan iki “yeni” modeli tanıttı. Duyuruların merkezinde AM5 platformuna yönelik yeni Ryzen 7 7700X3D yer alırken daha önce üretimi sonlandırılan Ryzen 7 5800X3D de özel bir sürümle yeniden satışa sunuluyor.

Ryzen 7 7700X3D özellikleri
AMD’nin yeni tanıttığı Ryzen 7 7700X3D, şirketin oyun performansına odaklanan 3D V-Cache ailesinin en yeni üyesi konumunda.

AM5 platformu için gelen işlemci, teknik özellikler tarafında 8 çekirdek ve 16 izlek (8C/16T) yapısına sahip. İşlemci, 120W TDP değeriyle geliyor ve toplamda 104 MB önbellek sunuyor. Maksimum artırılmış saat hızı ise 4,5 GHz seviyesine ulaşıyor.

AMD, bu modelle birlikte oyuncuların X3D serisinin sunduğu oyun performansına daha düşük bütçelerle erişebilmesini hedefliyor. Bu bağlamda Ryzen 7 7700X3D, 16 Temmuz’da 329 dolar fiyat etiketiyle satışa çıkacak.

Ryzen 7 5800X3D yeniden sahnede 


AMD’nin Computex 2026 duyurularındaki sürprizlerden biri ise Ryzen 7 5800X3D’nin geri dönüşü oldu. İlk kez piyasaya sürüldüğünde büyük ilgi gören ve 2024 yılında üretimi sonlandırılan işlemci, şimdi özel bir sürümle yeniden kullanıcılarla buluşuyor. 



Şirket, bu yeniden lansmanı AM4 platformunun 10. yıl dönümünü kutlamak amacıyla hazırlanan özel bir sürüm olarak tanımlıyor. Ryzen 7 5800X3D, AMD’nin tüketici segmentindeki ilk 3D V-Cache teknolojili işlemcisi olarak öne çıkmıştı. İşlemci, 8 çekirdek ve 16 izlek, 100 MB toplam önbellek, 4,5 GHz artırılmış saat hızı ve 105W TDP değerleriyle geliyor.

Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition modeli, 25 Haziran’da 349 dolar fiyatla satışa sunulacak.


kaynak]]>


AMD, Computex 2026 kapsamında oyuncuları hedefleyen yeni işlemci duyuruları gerçekleştirdi. Şirket, 3D V-Cache teknolojisini kullanan ve 350 doların altında fiyatlandırılan iki “yeni” modeli tanıttı. Duyuruların merkezinde AM5 platformuna yönelik yeni Ryzen 7 7700X3D yer alırken daha önce üretimi sonlandırılan Ryzen 7 5800X3D de özel bir sürümle yeniden satışa sunuluyor.

Ryzen 7 7700X3D özellikleri
AMD’nin yeni tanıttığı Ryzen 7 7700X3D, şirketin oyun performansına odaklanan 3D V-Cache ailesinin en yeni üyesi konumunda.

AM5 platformu için gelen işlemci, teknik özellikler tarafında 8 çekirdek ve 16 izlek (8C/16T) yapısına sahip. İşlemci, 120W TDP değeriyle geliyor ve toplamda 104 MB önbellek sunuyor. Maksimum artırılmış saat hızı ise 4,5 GHz seviyesine ulaşıyor.

AMD, bu modelle birlikte oyuncuların X3D serisinin sunduğu oyun performansına daha düşük bütçelerle erişebilmesini hedefliyor. Bu bağlamda Ryzen 7 7700X3D, 16 Temmuz’da 329 dolar fiyat etiketiyle satışa çıkacak.

Ryzen 7 5800X3D yeniden sahnede 


AMD’nin Computex 2026 duyurularındaki sürprizlerden biri ise Ryzen 7 5800X3D’nin geri dönüşü oldu. İlk kez piyasaya sürüldüğünde büyük ilgi gören ve 2024 yılında üretimi sonlandırılan işlemci, şimdi özel bir sürümle yeniden kullanıcılarla buluşuyor. 



Şirket, bu yeniden lansmanı AM4 platformunun 10. yıl dönümünü kutlamak amacıyla hazırlanan özel bir sürüm olarak tanımlıyor. Ryzen 7 5800X3D, AMD’nin tüketici segmentindeki ilk 3D V-Cache teknolojili işlemcisi olarak öne çıkmıştı. İşlemci, 8 çekirdek ve 16 izlek, 100 MB toplam önbellek, 4,5 GHz artırılmış saat hızı ve 105W TDP değerleriyle geliyor.

Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition modeli, 25 Haziran’da 349 dolar fiyatla satışa sunulacak.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3110 Wed, 27 May 2026 10:47:29 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3110



AMD, Zen 4 tabanlı X3D işlemci serisini genişletmeye hazırlanıyor olabilir. Ortaya çıkan yeni bilgilere göre AMD Ryzen 7 7700X3D modeli CPU-Z veri tabanında görüntülendi. İşlemcinin adı, CPUID tarafından yayınlanan CPU-Z v2.20.1 güncellemesinin sürüm notlarında açık şekilde doğrulandı.

AMD Ryzen 7 7700X3D ortaya çıktı
Daha önce yalnızca söylenti seviyesinde olan Ryzen 7 7700X3D modeli ilk kez doğrulanmış oldu. Yeni işlemci, Zen 4 mimarisini temel alacak ve AMD'nin 3D V-Cache teknolojisini kullanacak. Sızıntılara göre model; 8 çekirdek ve 16 izlek yapısıyla gelecek. Ayrıca mevcut X3D serisinde olduğu gibi 96 MB L3 önbellek sunmaya devam edecek.

Ancak teknik tarafta bazı kırpılmış özelliklerin olacağı belirtiliyor. İddialara göre işlemci 4.0 GHz temel frekans ve 4.5 GHz boost frekansıyla çalışacak. Bu değerler, mevcut AMD Ryzen 7 7800X3D modelinin altında kalıyor. Buna rağmen işlemcinin 120W TDP değerini koruyacağı ve aynı entegre grafik birimiyle geleceği paylaşıldı. 



AMD, son yıllarda X3D serisini kademeli olarak genişletmeye devam etmişti. Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D ve Ryzen 9 7950X3D modellerinin ardından Ryzen 5 7600X3D ve Ryzen 5 7500X3D gibi yeni seçenekler de piyasaya sürülmüştü.

Şu an için işlemcinin çıkış tarihi veya fiyatı hakkında resmi açıklama yapılmış değil. Ancak CPU-Z veri tabanına eklenmiş olması, AMD Ryzen 7 7700X3D modelinin tanıtımının çok uzak olmadığını doğruluyor olabilir. 


kaynak]]>



AMD, Zen 4 tabanlı X3D işlemci serisini genişletmeye hazırlanıyor olabilir. Ortaya çıkan yeni bilgilere göre AMD Ryzen 7 7700X3D modeli CPU-Z veri tabanında görüntülendi. İşlemcinin adı, CPUID tarafından yayınlanan CPU-Z v2.20.1 güncellemesinin sürüm notlarında açık şekilde doğrulandı.

AMD Ryzen 7 7700X3D ortaya çıktı
Daha önce yalnızca söylenti seviyesinde olan Ryzen 7 7700X3D modeli ilk kez doğrulanmış oldu. Yeni işlemci, Zen 4 mimarisini temel alacak ve AMD'nin 3D V-Cache teknolojisini kullanacak. Sızıntılara göre model; 8 çekirdek ve 16 izlek yapısıyla gelecek. Ayrıca mevcut X3D serisinde olduğu gibi 96 MB L3 önbellek sunmaya devam edecek.

Ancak teknik tarafta bazı kırpılmış özelliklerin olacağı belirtiliyor. İddialara göre işlemci 4.0 GHz temel frekans ve 4.5 GHz boost frekansıyla çalışacak. Bu değerler, mevcut AMD Ryzen 7 7800X3D modelinin altında kalıyor. Buna rağmen işlemcinin 120W TDP değerini koruyacağı ve aynı entegre grafik birimiyle geleceği paylaşıldı. 



AMD, son yıllarda X3D serisini kademeli olarak genişletmeye devam etmişti. Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D ve Ryzen 9 7950X3D modellerinin ardından Ryzen 5 7600X3D ve Ryzen 5 7500X3D gibi yeni seçenekler de piyasaya sürülmüştü.

Şu an için işlemcinin çıkış tarihi veya fiyatı hakkında resmi açıklama yapılmış değil. Ancak CPU-Z veri tabanına eklenmiş olması, AMD Ryzen 7 7700X3D modelinin tanıtımının çok uzak olmadığını doğruluyor olabilir. 


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3107 Tue, 26 May 2026 10:44:54 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3107


AMD, henüz Zen 6 mimarisini piyasaya sürmeden bir sonraki nesil için hazırlıklara başlamış olabilir. Ortaya çıkan yeni bilgilere göre şirketin Zen 7 tabanlı "Grimlock" kod adlı işlemcileri, TSMC'nin yeni nesil A14 üretim süreciyle geliştirilecek.

Zen 7 için ilk detaylar geldi
Tayvan merkezli Commercial Times tarafından paylaşılan rapora göre Zen 7 işlemciler, TSMC tarafından geliştirilen 1.4nm sınıfındaki A14 üretim teknolojisini kullanacak. Bu süreç teknolojisinin 2028 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.

Ayrıca 1.4nm A14 sürecinin Intel tarafındaki 14A üretim süreciyle doğrudan rekabet edeceğini söyleyelim. Özellikle son dönemde Intel Foundry hizmetlerinin büyük müşterilerden ilgi görmesi, yarı iletken yarışını daha da kızıştırmış durumda. Ayrıca raporda, AMD CEO'su Lisa Su'nun kısa süre önce Tayvan ziyareti sırasında Powertech ile görüştüğü belirtiliyor.



AMD'nin yeni nesil işlemcilerde Powertech'in FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) teknolojisini değerlendirdiği de söylentiler arasında. Bu yöntem, daha yüksek verimlilik ve daha gelişmiş çip paketleme çözümleri sunmayı hedefliyor. Sızıntılara göre Zen 7 "Grimlock" mimarisi tamamen yeni bir CCD tasarımıyla gelecek.

İşlemcilerin çip başına 16 çekirdeğe kadar çıkabileceği ve yeni nesil 3D V-Cache teknolojisiyle birlikte tek CCD üzerinde 224 MB'a kadar L3 önbellek sunabileceği konuşuluyor. Bu da gelecekte hem standart L3 önbellek miktarının hem de 3D V-Cache kapasitesinin ciddi şekilde artaması anlamında geliyor. Sunucu tarafında ise Zen 7 çekirdekleri güncellenmiş MATRIX motoru ve yeni yapay zeka veri formatları desteği sunacak.


kaynak]]>


AMD, henüz Zen 6 mimarisini piyasaya sürmeden bir sonraki nesil için hazırlıklara başlamış olabilir. Ortaya çıkan yeni bilgilere göre şirketin Zen 7 tabanlı "Grimlock" kod adlı işlemcileri, TSMC'nin yeni nesil A14 üretim süreciyle geliştirilecek.

Zen 7 için ilk detaylar geldi
Tayvan merkezli Commercial Times tarafından paylaşılan rapora göre Zen 7 işlemciler, TSMC tarafından geliştirilen 1.4nm sınıfındaki A14 üretim teknolojisini kullanacak. Bu süreç teknolojisinin 2028 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.

Ayrıca 1.4nm A14 sürecinin Intel tarafındaki 14A üretim süreciyle doğrudan rekabet edeceğini söyleyelim. Özellikle son dönemde Intel Foundry hizmetlerinin büyük müşterilerden ilgi görmesi, yarı iletken yarışını daha da kızıştırmış durumda. Ayrıca raporda, AMD CEO'su Lisa Su'nun kısa süre önce Tayvan ziyareti sırasında Powertech ile görüştüğü belirtiliyor.



AMD'nin yeni nesil işlemcilerde Powertech'in FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) teknolojisini değerlendirdiği de söylentiler arasında. Bu yöntem, daha yüksek verimlilik ve daha gelişmiş çip paketleme çözümleri sunmayı hedefliyor. Sızıntılara göre Zen 7 "Grimlock" mimarisi tamamen yeni bir CCD tasarımıyla gelecek.

İşlemcilerin çip başına 16 çekirdeğe kadar çıkabileceği ve yeni nesil 3D V-Cache teknolojisiyle birlikte tek CCD üzerinde 224 MB'a kadar L3 önbellek sunabileceği konuşuluyor. Bu da gelecekte hem standart L3 önbellek miktarının hem de 3D V-Cache kapasitesinin ciddi şekilde artaması anlamında geliyor. Sunucu tarafında ise Zen 7 çekirdekleri güncellenmiş MATRIX motoru ve yeni yapay zeka veri formatları desteği sunacak.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3099 Sun, 24 May 2026 12:47:22 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3099


AMD, yeni nesil EPYC sunucu işlemcileri “Venice”in üretim sürecine resmen başladığını duyurdu. Şirketin açıklamasına göre Venice, TSMC'nin 2nm üretim teknolojisinde seri üretime giren ilk yüksek performanslı bilgi işlem çipi oldu. İlk üretim aşaması Tayvan’daki tesislerde gerçekleştirilecek, ilerleyen dönemde ise Arizona fabrikasında da üretim yapılması planlanıyor. 
AMD CEO’su Lisa Su, Venice’in 2nm sürecine geçişinin yapay zeka altyapıları açısından kritik bir dönüm noktası olduğunu belirtti. Şirkete göre artan yapay zeka ve ajan tabanlı iş yükleri, veri merkezlerinde daha yüksek performans ve daha iyi enerji verimliliği ihtiyacını beraberinde getiriyor.

Venice, AMD’nin EPYC yol haritasında Genoa ve Turin nesillerinin ardından gelen yeni jenerasyon sunucu işlemcisi olacak. Daha önce 5nm ve 3nm süreçlerini kullanan şirket, Venice ile birlikte TSMC’nin FinFET mimarisinden gate-all-around (GAA) nanosheet transistör tasarımına geçtiği ilk nesil N2 üretim teknolojisini kullanacak. Bu sayede, enerji verimliliğinde büyük iyileştirmeler gerçekleşecek.

%70 daha yüksek performans sunacak
AMD’nin paylaştığı teknik verilere göre Venice işlemcileri 256 çekirdeğe kadar yapılandırılabilecek. Ayrıca 1.6 TB/s bellek bant genişliği sunacağı ve mevcut Turin nesline kıyasla yaklaşık 1.7 kat performans artışı sağlayacağı belirtiliyor. Nihai saat hızları ve TDP değerleri ise henüz açıklanmış değil.

Şirket ayrıca Venice işlemcileri ile AMD Instinct MI450X GPU’larını bir araya getiren Helios platformunun 2026’nın ikinci yarısından itibaren gigawatt seviyesinde veri merkezi kurulumlarında kullanılacağını açıkladı. AMD’nin Venice sonrası dönemde “Verano” kod adlı yeni 2nm EPYC işlemcileri üzerinde çalıştığı da doğrulandı.

Intel ile rekabet kızışıyor
Venice’in üretime girmesi, veri merkezi işlemci rekabetinde AMD ile Intel arasındaki yarışı daha da kızıştıracak. Intel’in Granite Rapids ve gelecekteki Clearwater Forest çözümlerine karşı AMD’nin en büyük avantajları arasında yüksek çekirdek sayısı, bellek bant genişliği ve enerji verimliliği gösteriliyor. Ancak sektörde şirketlerin kendi özel hızlandırıcılarını geliştirmeye başlaması, geleneksel CPU üreticileri üzerindeki rekabet baskısını artırıyor.

Öte yandan Venice hakkında halen netleşmeyen bazı kritik detaylar bulunuyor. AMD, işlemcinin mevcut SP5 soketini kullanıp kullanmayacağını açıklamadı. Ayrıca DDR5 ve CXL 3.0 desteği gibi platform özellikleri de henüz kesinleşmiş değil.


kaynak]]>


AMD, yeni nesil EPYC sunucu işlemcileri “Venice”in üretim sürecine resmen başladığını duyurdu. Şirketin açıklamasına göre Venice, TSMC'nin 2nm üretim teknolojisinde seri üretime giren ilk yüksek performanslı bilgi işlem çipi oldu. İlk üretim aşaması Tayvan’daki tesislerde gerçekleştirilecek, ilerleyen dönemde ise Arizona fabrikasında da üretim yapılması planlanıyor. 
AMD CEO’su Lisa Su, Venice’in 2nm sürecine geçişinin yapay zeka altyapıları açısından kritik bir dönüm noktası olduğunu belirtti. Şirkete göre artan yapay zeka ve ajan tabanlı iş yükleri, veri merkezlerinde daha yüksek performans ve daha iyi enerji verimliliği ihtiyacını beraberinde getiriyor.

Venice, AMD’nin EPYC yol haritasında Genoa ve Turin nesillerinin ardından gelen yeni jenerasyon sunucu işlemcisi olacak. Daha önce 5nm ve 3nm süreçlerini kullanan şirket, Venice ile birlikte TSMC’nin FinFET mimarisinden gate-all-around (GAA) nanosheet transistör tasarımına geçtiği ilk nesil N2 üretim teknolojisini kullanacak. Bu sayede, enerji verimliliğinde büyük iyileştirmeler gerçekleşecek.

%70 daha yüksek performans sunacak
AMD’nin paylaştığı teknik verilere göre Venice işlemcileri 256 çekirdeğe kadar yapılandırılabilecek. Ayrıca 1.6 TB/s bellek bant genişliği sunacağı ve mevcut Turin nesline kıyasla yaklaşık 1.7 kat performans artışı sağlayacağı belirtiliyor. Nihai saat hızları ve TDP değerleri ise henüz açıklanmış değil.

Şirket ayrıca Venice işlemcileri ile AMD Instinct MI450X GPU’larını bir araya getiren Helios platformunun 2026’nın ikinci yarısından itibaren gigawatt seviyesinde veri merkezi kurulumlarında kullanılacağını açıkladı. AMD’nin Venice sonrası dönemde “Verano” kod adlı yeni 2nm EPYC işlemcileri üzerinde çalıştığı da doğrulandı.

Intel ile rekabet kızışıyor
Venice’in üretime girmesi, veri merkezi işlemci rekabetinde AMD ile Intel arasındaki yarışı daha da kızıştıracak. Intel’in Granite Rapids ve gelecekteki Clearwater Forest çözümlerine karşı AMD’nin en büyük avantajları arasında yüksek çekirdek sayısı, bellek bant genişliği ve enerji verimliliği gösteriliyor. Ancak sektörde şirketlerin kendi özel hızlandırıcılarını geliştirmeye başlaması, geleneksel CPU üreticileri üzerindeki rekabet baskısını artırıyor.

Öte yandan Venice hakkında halen netleşmeyen bazı kritik detaylar bulunuyor. AMD, işlemcinin mevcut SP5 soketini kullanıp kullanmayacağını açıklamadı. Ayrıca DDR5 ve CXL 3.0 desteği gibi platform özellikleri de henüz kesinleşmiş değil.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3094 Thu, 21 May 2026 15:25:06 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3094


AMD, yapay zeka odaklı sistem pazarında Nvidia’ya doğrudan rakip olacak yeni çözümlerini duyurdu. Şirket, CES 2026’da ilk kez gösterdiği kompakt yapay zeka bilgisayarı Ryzen AI Halo için fiyat ve teknik detayları açıklarken aynı zamanda yeni nesil Ryzen AI Max 400 “Gorgon Halo” işlemcilerini de tanıttı. AMD’nin odağında bu kez bulut yerine tamamen yerel çalışan büyük yapay zeka modelleri bulunuyor.

Ryzen AI Halo fiyatı 3.999 dolar
AMD’nin Mac Mini boyutlarındaki yapay zeka sistemi Ryzen AI Halo, 3.999 dolar fiyat etiketiyle satışa sunulacak. bu fiyat, Nvidia’nın Spark'ından 680 dolar daha düşük. Ön siparişlerin haziran ayında başlaması planlanıyor. Sistemin ilk konfigürasyonu, Ryzen AI Max+ 395 işlemci, 128 GB birleşik bellek ve 2 TB depolama alanı ile gelecek. AMD, Ryzen AI Max 400 ile donatılmış farklı konfigürasyonların da ilerleyen dönemde açıklanacağını belirtiyor. 



Şirket, bu sistemi özellikle bireysel kullanıcılar için değil, yoğun yapay zeka geliştirme süreçleriyle çalışan profesyoneller ve geliştiriciler için konumlandırıyor. AMD’ye göre sürekli bulut tabanlı yapay zeka servislerine ödeme yapan geliştiriciler açısından yerel sistem kullanımı uzun vadede daha ekonomik hale geliyor.

AMD’nin hesaplamalarına göre günlük yaklaşık 6 milyon token işleyen bir geliştirici için aylık bulut işlem maliyeti yaklaşık 773 dolar seviyesine çıkabiliyor. Şirket, Ryzen AI Halo’nun bu senaryoda yaklaşık 6 ay içinde maliyetini çıkarabileceğini savunuyor. Daha yoğun kullanım tarafında ise aylık 2.253 dolar seviyesine ulaşan 18 milyon token senaryosunda Radeon R9700 Pro GPU’nun yaklaşık üç ay içinde kendini amorti edebileceği ifade ediliyor.



AMD’nin yeni sistemi doğrudan Nvidia’nın DGX Spark AI PC çözümünü hedef alıyor. Nvidia tarafındaki sistem şu anda yaklaşık 4.699 dolar fiyatla satılıyor. Ryzen AI Halo’nun önemli avantajlarından biri ise hem Windows hem de Linux desteği sunması. Nvidia DGX Spark ise yalnızca Linux çalıştırabiliyor. 



Donanım tarafında Ryzen AI Halo, 50 TOPS NPU ve 40 hesaplama birimine sahip Radeon GPU ile geliyor. Nvidia’nın çözümü ise büyük ölçüde Blackwell GPU mimarisine dayanıyor. Her iki sistemde de 128 GB birleşik sistem belleği bulunuyor. AMD, bu kapasitenin büyük dil modelleri çalıştırmak için kritik önem taşıdığına dikkat çekiyor. Ayrıca bu bellek miktarı, güncel Mac Mini ve Mac Studio modellerinin sunduğu kapasitenin de üzerine çıkıyor.

AMD’nin paylaştığı verilere göre Ryzen AI Halo, Linux altında çalışan bazı yapay zeka modellerinde DGX Spark’tan daha yüksek performans sunabiliyor. Şirket, GLM 4.7 Flash 30B modelinde saniye başına token üretiminde yüzde 14’e kadar avantaj sağlandığını, Qwen 3.6 35B modelinde ise yüzde 4 civarında üstünlük elde edildiğini söylüyor.

Ryzen AI Max 400 ile 192 GB birleşik bellek
AMD aynı zamanda “Gorgon Halo” ailesinin parçası olarak yeni nesil Ryzen AI Max 400 işlemcileri de tanıttı. Bu serinin en dikkat çekici özelliği ise 192 GB’a kadar birleşik bellek desteği sunması oldu. Böylece sistemler, yerel olarak 300 milyardan fazla parametreye sahip büyük dil modellerini (LLM) çalıştırabilecek.



Yeni seri doğal olarak Zen 5 CPU mimarisi, RDNA 3.5 grafik mimarisi ve XDNA 2 NPU altyapısını kullanıyor. Teknik temel büyük ölçüde Ryzen AI Max 300 ailesiyle benzer olsa da saat hızları ve bellek kapasitesinde önemli artışlar bulunuyor.
AMD’nin açıkladığı Ryzen AI Max 400 ailesinde üç model yer alıyor:

Ryzen AI Max+ PRO 495
Ryzen AI Max+ PRO 490
Ryzen AI Max+ PRO 485
Bu modeller mevcut Max 300 serisindeki çekirdek yapılarını koruyor ancak daha yüksek CPU ve GPU frekanslarıyla geliyor .

Yeni platformla birlikte kullanıcılar GPU tarafına 160 GB’a kadar VRAM ayırabilecek. Mevcut 128 GB sistemlerde bu değer maksimum 112 GB seviyesindeydi. AMD, bu yükseltmenin özellikle büyük yapay zeka modelleri ve çoklu ajan tabanlı iş akışları için ciddi avantaj sağlayacağını belirtiyor.



Serinin amiral gemisi olan Ryzen AI Max+ PRO 495, toplam 16 Zen 5 çekirdeği, 40 hesaplama birimli Radeon 8065S grafik birimi ve 55 TOPS yapay zeka işlem gücü sunuyor. İşlemci tarafında temel saat hızı 3.1 GHz, artırılmış frekans ise 5.2 GHz seviyesine çıkıyor. GPU frekansı da 3.0 GHz’e yükseltilmiş durumda. İşlemcinin temel TDP değeri 55W olarak belirlenirken yapılandırmaya göre bu değer 45W ile 120W arasında değişebiliyor.
AMD, Ryzen AI Max PRO 400 işlemcili sistemlerin 2026’nın üçüncü çeyreğinde ASUS, HP ve Lenovo gibi büyük üreticiler tarafından piyasaya sürüleceğini açıkladı.  Yeni işlemciler yapay zekanın yanı sıra tasarım, simülasyon, mühendislik ve render işlemleri gibi profesyonel iş yüklerinde de iş istasyonu seviyesinde performans sunmayı hedefliyor. 


kaynak]]>


AMD, yapay zeka odaklı sistem pazarında Nvidia’ya doğrudan rakip olacak yeni çözümlerini duyurdu. Şirket, CES 2026’da ilk kez gösterdiği kompakt yapay zeka bilgisayarı Ryzen AI Halo için fiyat ve teknik detayları açıklarken aynı zamanda yeni nesil Ryzen AI Max 400 “Gorgon Halo” işlemcilerini de tanıttı. AMD’nin odağında bu kez bulut yerine tamamen yerel çalışan büyük yapay zeka modelleri bulunuyor.

Ryzen AI Halo fiyatı 3.999 dolar
AMD’nin Mac Mini boyutlarındaki yapay zeka sistemi Ryzen AI Halo, 3.999 dolar fiyat etiketiyle satışa sunulacak. bu fiyat, Nvidia’nın Spark'ından 680 dolar daha düşük. Ön siparişlerin haziran ayında başlaması planlanıyor. Sistemin ilk konfigürasyonu, Ryzen AI Max+ 395 işlemci, 128 GB birleşik bellek ve 2 TB depolama alanı ile gelecek. AMD, Ryzen AI Max 400 ile donatılmış farklı konfigürasyonların da ilerleyen dönemde açıklanacağını belirtiyor. 



Şirket, bu sistemi özellikle bireysel kullanıcılar için değil, yoğun yapay zeka geliştirme süreçleriyle çalışan profesyoneller ve geliştiriciler için konumlandırıyor. AMD’ye göre sürekli bulut tabanlı yapay zeka servislerine ödeme yapan geliştiriciler açısından yerel sistem kullanımı uzun vadede daha ekonomik hale geliyor.

AMD’nin hesaplamalarına göre günlük yaklaşık 6 milyon token işleyen bir geliştirici için aylık bulut işlem maliyeti yaklaşık 773 dolar seviyesine çıkabiliyor. Şirket, Ryzen AI Halo’nun bu senaryoda yaklaşık 6 ay içinde maliyetini çıkarabileceğini savunuyor. Daha yoğun kullanım tarafında ise aylık 2.253 dolar seviyesine ulaşan 18 milyon token senaryosunda Radeon R9700 Pro GPU’nun yaklaşık üç ay içinde kendini amorti edebileceği ifade ediliyor.



AMD’nin yeni sistemi doğrudan Nvidia’nın DGX Spark AI PC çözümünü hedef alıyor. Nvidia tarafındaki sistem şu anda yaklaşık 4.699 dolar fiyatla satılıyor. Ryzen AI Halo’nun önemli avantajlarından biri ise hem Windows hem de Linux desteği sunması. Nvidia DGX Spark ise yalnızca Linux çalıştırabiliyor. 



Donanım tarafında Ryzen AI Halo, 50 TOPS NPU ve 40 hesaplama birimine sahip Radeon GPU ile geliyor. Nvidia’nın çözümü ise büyük ölçüde Blackwell GPU mimarisine dayanıyor. Her iki sistemde de 128 GB birleşik sistem belleği bulunuyor. AMD, bu kapasitenin büyük dil modelleri çalıştırmak için kritik önem taşıdığına dikkat çekiyor. Ayrıca bu bellek miktarı, güncel Mac Mini ve Mac Studio modellerinin sunduğu kapasitenin de üzerine çıkıyor.

AMD’nin paylaştığı verilere göre Ryzen AI Halo, Linux altında çalışan bazı yapay zeka modellerinde DGX Spark’tan daha yüksek performans sunabiliyor. Şirket, GLM 4.7 Flash 30B modelinde saniye başına token üretiminde yüzde 14’e kadar avantaj sağlandığını, Qwen 3.6 35B modelinde ise yüzde 4 civarında üstünlük elde edildiğini söylüyor.

Ryzen AI Max 400 ile 192 GB birleşik bellek
AMD aynı zamanda “Gorgon Halo” ailesinin parçası olarak yeni nesil Ryzen AI Max 400 işlemcileri de tanıttı. Bu serinin en dikkat çekici özelliği ise 192 GB’a kadar birleşik bellek desteği sunması oldu. Böylece sistemler, yerel olarak 300 milyardan fazla parametreye sahip büyük dil modellerini (LLM) çalıştırabilecek.



Yeni seri doğal olarak Zen 5 CPU mimarisi, RDNA 3.5 grafik mimarisi ve XDNA 2 NPU altyapısını kullanıyor. Teknik temel büyük ölçüde Ryzen AI Max 300 ailesiyle benzer olsa da saat hızları ve bellek kapasitesinde önemli artışlar bulunuyor.
AMD’nin açıkladığı Ryzen AI Max 400 ailesinde üç model yer alıyor:

Ryzen AI Max+ PRO 495
Ryzen AI Max+ PRO 490
Ryzen AI Max+ PRO 485
Bu modeller mevcut Max 300 serisindeki çekirdek yapılarını koruyor ancak daha yüksek CPU ve GPU frekanslarıyla geliyor .

Yeni platformla birlikte kullanıcılar GPU tarafına 160 GB’a kadar VRAM ayırabilecek. Mevcut 128 GB sistemlerde bu değer maksimum 112 GB seviyesindeydi. AMD, bu yükseltmenin özellikle büyük yapay zeka modelleri ve çoklu ajan tabanlı iş akışları için ciddi avantaj sağlayacağını belirtiyor.



Serinin amiral gemisi olan Ryzen AI Max+ PRO 495, toplam 16 Zen 5 çekirdeği, 40 hesaplama birimli Radeon 8065S grafik birimi ve 55 TOPS yapay zeka işlem gücü sunuyor. İşlemci tarafında temel saat hızı 3.1 GHz, artırılmış frekans ise 5.2 GHz seviyesine çıkıyor. GPU frekansı da 3.0 GHz’e yükseltilmiş durumda. İşlemcinin temel TDP değeri 55W olarak belirlenirken yapılandırmaya göre bu değer 45W ile 120W arasında değişebiliyor.
AMD, Ryzen AI Max PRO 400 işlemcili sistemlerin 2026’nın üçüncü çeyreğinde ASUS, HP ve Lenovo gibi büyük üreticiler tarafından piyasaya sürüleceğini açıkladı.  Yeni işlemciler yapay zekanın yanı sıra tasarım, simülasyon, mühendislik ve render işlemleri gibi profesyonel iş yüklerinde de iş istasyonu seviyesinde performans sunmayı hedefliyor. 


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3048 Wed, 13 May 2026 20:39:40 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3048


AMD, masaüstü iş istasyonlarına yönelik Ryzen PRO 9000 serisini altı yeni Zen 5 işlemciyle genişletti. Yeni ailede ilk kez 3D V-Cache teknolojisine sahip PRO modeller de yer alırken, seri artık 170W TDP seviyesine kadar çıkıyor. 

AMD Ryzen PRO 9000 serisi güncellendi
AMD'nin duyurduğu yeni modeller arasında Ryzen 9 PRO 9965X3D, Ryzen 9 PRO 9965, Ryzen 9 PRO 9955, Ryzen 7 PRO 9755X3D, Ryzen 7 PRO 9755 ve Ryzen 5 PRO 9655 bulunuyor. Şirket daha önce yalnızca 65W TDP'ye sahip Ryzen PRO 9945, 9745 ve 9645 modellerini piyasaya sürmüştü. Serinin en güçlü modeli ise Ryzen 9 PRO 9965X3D olacak.

İşlemci, 16 Zen 5 çekirdeği, 32 iş parçacığı, 5.5GHz'e kadar artırılmış frekans ve 128MB L3 önbellekle geliyor. Ayrıca AMD bu modelde 3D V-Cache teknolojisini kullanıyor. TDP değeri ise 170W seviyesinde. Ryzen 9 PRO 9965 modeli de yine 16 çekirdek ve 32 iş parçacığı sunuyor ancak 3D V-Cache yerine standart 64MB L3 önbellek kullanıyor. Ryzen 9 PRO 9955 tarafında ise 12 çekirdek, 24 iş parçacığı ve 120W TDP değeri ile geliyor. 

Son olarak AMD, Ryzen 7 PRO 9755X3D modeliyle birlikte 3D V-Cache teknolojisini 8 çekirdekli PRO segmentine de taşıdı. Bu işlemci 96MB L3 önbellek ve 120W TDP ile geliyor. AMD'ye göre yeni işlemciler; kompakt masaüstü sistemlerden tam boy iş istasyonlarına kadar geniş bir kullanım alanını hedefliyor. Şirket Ryzen PRO 9000 ailesinin kurumsal sistemler için geliştirilmiş güvenlik ve yönetim özelliklerini desteklediğini duyurdu.

Ryzen 9 PRO 9965X3D
16 çekirdek / 32 iş parçacığı
5.5GHz boost frekansı
128MB L3 önbellek
170W TDP
3D V-Cache desteği
Ryzen 9 PRO 9965
16 çekirdek / 32 iş parçacığı
64MB L3 önbellek
170W TDP
Ryzen 9 PRO 9955
12 çekirdek / 24 iş parçacığı
64MB L3 önbellek
120W TDP
Ryzen 7 PRO 9755X3D
8 çekirdek / 16 iş parçacığı
96MB L3 önbellek
120W TDP
3D V-Cache desteği
Ryzen 7 PRO 9755
32MB L3 önbellek
120W TDP
Ryzen 5 PRO 9655
32MB L3 önbellek
120W TDP


kaynak]]>


AMD, masaüstü iş istasyonlarına yönelik Ryzen PRO 9000 serisini altı yeni Zen 5 işlemciyle genişletti. Yeni ailede ilk kez 3D V-Cache teknolojisine sahip PRO modeller de yer alırken, seri artık 170W TDP seviyesine kadar çıkıyor. 

AMD Ryzen PRO 9000 serisi güncellendi
AMD'nin duyurduğu yeni modeller arasında Ryzen 9 PRO 9965X3D, Ryzen 9 PRO 9965, Ryzen 9 PRO 9955, Ryzen 7 PRO 9755X3D, Ryzen 7 PRO 9755 ve Ryzen 5 PRO 9655 bulunuyor. Şirket daha önce yalnızca 65W TDP'ye sahip Ryzen PRO 9945, 9745 ve 9645 modellerini piyasaya sürmüştü. Serinin en güçlü modeli ise Ryzen 9 PRO 9965X3D olacak.

İşlemci, 16 Zen 5 çekirdeği, 32 iş parçacığı, 5.5GHz'e kadar artırılmış frekans ve 128MB L3 önbellekle geliyor. Ayrıca AMD bu modelde 3D V-Cache teknolojisini kullanıyor. TDP değeri ise 170W seviyesinde. Ryzen 9 PRO 9965 modeli de yine 16 çekirdek ve 32 iş parçacığı sunuyor ancak 3D V-Cache yerine standart 64MB L3 önbellek kullanıyor. Ryzen 9 PRO 9955 tarafında ise 12 çekirdek, 24 iş parçacığı ve 120W TDP değeri ile geliyor. 

Son olarak AMD, Ryzen 7 PRO 9755X3D modeliyle birlikte 3D V-Cache teknolojisini 8 çekirdekli PRO segmentine de taşıdı. Bu işlemci 96MB L3 önbellek ve 120W TDP ile geliyor. AMD'ye göre yeni işlemciler; kompakt masaüstü sistemlerden tam boy iş istasyonlarına kadar geniş bir kullanım alanını hedefliyor. Şirket Ryzen PRO 9000 ailesinin kurumsal sistemler için geliştirilmiş güvenlik ve yönetim özelliklerini desteklediğini duyurdu.

Ryzen 9 PRO 9965X3D
16 çekirdek / 32 iş parçacığı
5.5GHz boost frekansı
128MB L3 önbellek
170W TDP
3D V-Cache desteği
Ryzen 9 PRO 9965
16 çekirdek / 32 iş parçacığı
64MB L3 önbellek
170W TDP
Ryzen 9 PRO 9955
12 çekirdek / 24 iş parçacığı
64MB L3 önbellek
120W TDP
Ryzen 7 PRO 9755X3D
8 çekirdek / 16 iş parçacığı
96MB L3 önbellek
120W TDP
3D V-Cache desteği
Ryzen 7 PRO 9755
32MB L3 önbellek
120W TDP
Ryzen 5 PRO 9655
32MB L3 önbellek
120W TDP


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3004 Fri, 08 May 2026 18:48:07 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3004


Intel'in yakın geleceğe ait yeni nesil işlemci planları ortaya çıktı. Sızdırılan yol haritasına göre şirket, önümüzdeki birkaç yıl içinde masaüstü ve mobil pazara yönelik dört farklı işlemci ailesi hazırlıyor. Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake ve Moon Lake mimarileri 2026 ile 2028 arasında kullanıcılara sunulacak.

Intel'in gelecek yol haritası sızdırıldı
Rapora göre Intel, özellikle AMD, Qualcomm ve Apple ile rekabeti artırmak için hem performans hem de verimlilik tarafında agresif bir strateji izlemeye hazırlanıyor. Yol haritasında masaüstü sistemlerden düşük güç tüketimli Chromebook cihazlara kadar geniş bir ürün yelpazesi bulunuyor. Intel'in kısa vadede en önemli projesi ise Nova Lake olacak.

Arrow Lake'in yerini alacak işlemci ailesinin 2026'nın üçüncü çeyreği ve son çeyreğinde tanıtılması bekleniyor. Sızıntılara göre Nova Lake serisi 52 çekirdeğe kadar ölçeklenebilecek. Ayrıca AMD'nin X3D çözümlerine rakip olması için 288 MB seviyesine ulaşan büyük önbellekli "D" ve "DX" modelleri de planlanıyor. Ancak bu işlemciler için yeni LGA 1954 soketli anakart gerekecek.

Nova Lake'in ardından gelecek Razor Lake ise mevcut platformla uyumlu olabilir. Böylece kullanıcıların mevcut 900 serisi anakartlarla yükseltme yapabilmesi hedefleniyor. Razor Lake'in 2027’nin sonlarında piyasaya sürülmesi beklenirken, Griffin Cove performans çekirdekleri ve Golden Eagle verimlilik çekirdekleriyle geleceği konuşuluyor.

Titan Lake ve Moon Lake mobil cihazlara geliyor
Mobil tarafta ise Intel'in odağı Titan Lake ve Moon Lake olacak. Titan Lake'in özellikle U, P ve H serisi dizüstü bilgisayar işlemcilerinde kullanılacağı belirtiliyor. Ayrıca Intel'in ilk birleşik çekirdek mimarisini bu seride sunabileceği sızıntılar arasında. Moon Lake ise Chromebook ve düşük güç tüketimli cihazlara odaklanacak.

Yeni medya motorları ve gelişmiş enerji verimliliğiyle Intel'in giriş seviyesindeki platformlarını modernize etmesi bekleniyor. Her iki serinin de 2028 yılında piyasaya sürülmesi planlanıyor.


kaynak]]>


Intel'in yakın geleceğe ait yeni nesil işlemci planları ortaya çıktı. Sızdırılan yol haritasına göre şirket, önümüzdeki birkaç yıl içinde masaüstü ve mobil pazara yönelik dört farklı işlemci ailesi hazırlıyor. Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake ve Moon Lake mimarileri 2026 ile 2028 arasında kullanıcılara sunulacak.

Intel'in gelecek yol haritası sızdırıldı
Rapora göre Intel, özellikle AMD, Qualcomm ve Apple ile rekabeti artırmak için hem performans hem de verimlilik tarafında agresif bir strateji izlemeye hazırlanıyor. Yol haritasında masaüstü sistemlerden düşük güç tüketimli Chromebook cihazlara kadar geniş bir ürün yelpazesi bulunuyor. Intel'in kısa vadede en önemli projesi ise Nova Lake olacak.

Arrow Lake'in yerini alacak işlemci ailesinin 2026'nın üçüncü çeyreği ve son çeyreğinde tanıtılması bekleniyor. Sızıntılara göre Nova Lake serisi 52 çekirdeğe kadar ölçeklenebilecek. Ayrıca AMD'nin X3D çözümlerine rakip olması için 288 MB seviyesine ulaşan büyük önbellekli "D" ve "DX" modelleri de planlanıyor. Ancak bu işlemciler için yeni LGA 1954 soketli anakart gerekecek.

Nova Lake'in ardından gelecek Razor Lake ise mevcut platformla uyumlu olabilir. Böylece kullanıcıların mevcut 900 serisi anakartlarla yükseltme yapabilmesi hedefleniyor. Razor Lake'in 2027’nin sonlarında piyasaya sürülmesi beklenirken, Griffin Cove performans çekirdekleri ve Golden Eagle verimlilik çekirdekleriyle geleceği konuşuluyor.

Titan Lake ve Moon Lake mobil cihazlara geliyor
Mobil tarafta ise Intel'in odağı Titan Lake ve Moon Lake olacak. Titan Lake'in özellikle U, P ve H serisi dizüstü bilgisayar işlemcilerinde kullanılacağı belirtiliyor. Ayrıca Intel'in ilk birleşik çekirdek mimarisini bu seride sunabileceği sızıntılar arasında. Moon Lake ise Chromebook ve düşük güç tüketimli cihazlara odaklanacak.

Yeni medya motorları ve gelişmiş enerji verimliliğiyle Intel'in giriş seviyesindeki platformlarını modernize etmesi bekleniyor. Her iki serinin de 2028 yılında piyasaya sürülmesi planlanıyor.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3002 Fri, 08 May 2026 14:23:38 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=3002


AMD, veri merkezi pazarındaki rekabeti kızıştıracak yeni nesil Epyc Venice işlemcilerini bu yıl piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Şirketin CEO’su Lisa Su, 2026 ilk çeyrek finans sonuçlarının ardından gerçekleştirilen yatırımcı toplantısında yaptığı açıklamalarda Zen 6 mimarisine sahip yeni sunucu işlemcilerinin takvime uygun şekilde ilerlediğini doğruladı.

Zen 6 mimarisine geçiş başlıyor
Epyc Venice serisi, AMD’nin Zen 6 mimarisini kullanan ilk işlemcileri olacak. Aynı zamanda şirket, bu ürün ailesiyle birlikte 4nm’den TSMC’nin gelişmiş 2nm üretim sürecine geçiş yapacak. AMD, Venice platformunu ilk kez geçtiğimiz yıl tanıtmıştı. Yeni üretim teknolojisiyle birlikte şirket, işlemci tarafında önemli sıçramalar hedefliyor.

AMD’nin paylaştığı verilere göre 4nm’den 2nm’ye geçiş sayesinde işlemci ile grafik birimi arasındaki bant genişliği iki katına çıkacak. Bunun yanında sistem performansında yüzde 70’e kadar artış sağlanması bekleniyor. Maksimum çekirdek sayısı da önemli ölçüde yükseltiliyor. Yeni Epyc Venice ailesi, 256 çekirdeğe kadar ölçeklenebilecek. Bu da mevcut nesle kıyasla yaklaşık yüzde 33’lük çekirdek artışı anlamına geliyor.



Lisa Su’nun açıklamalarına göre Venice yalnızca tek tip bir sunucu işlemcisi olmayacak. AMD, farklı kullanım senaryolarına özel optimize edilmiş geniş bir işlemci portföyü hazırlıyor. Şirketin hedefinde özellikle yükselen yapay zeka iş yükleri bulunuyor.

AMD’nin planları arasında “agentic AI” olarak tanımlanan otonom yapay zeka sistemleri, veri merkezi kontrol düğümleri, genel amaçlı sunucu görevleri ve farklı kurumsal iş yükleri için optimize edilmiş işlemciler yer alıyor. Bu yaklaşım, veri merkezi tarafında giderek artan uzmanlaşma ihtiyacına yanıt verme amacı taşıyor.

“Verano” da yolda
Toplantıda dikkat çeken bir diğer detay ise “Verano” kod adlı yeni işlemci platformu oldu. Lisa Su, Verano’nun Venice ailesinin bir parçası olarak piyasaya çıkacağını ve AMD’nin doğrudan yapay zeka altyapıları için tasarladığı ilk işlemci olacağını açıkladı.

Sektör kaynaklarına göre bu platform, gelecekte gelecek olan Zen 7 mimarisinin temelini oluşturabilir. AMD, Zen 7’ye ilişkin ilk ipuçlarını geçtiğimiz yıl paylaştığı yol haritasında vermişti. Şirket o dönemde mimarinin 2026 sonrasında geleceğini, 2nm’nin ötesinde daha gelişmiş bir üretim teknolojisi kullanacağını ve genişletilmiş yapay zeka veri formatı desteğine sahip yeni bir “matrix engine” içereceğini belirtmişti.


kaynak]]>


AMD, veri merkezi pazarındaki rekabeti kızıştıracak yeni nesil Epyc Venice işlemcilerini bu yıl piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Şirketin CEO’su Lisa Su, 2026 ilk çeyrek finans sonuçlarının ardından gerçekleştirilen yatırımcı toplantısında yaptığı açıklamalarda Zen 6 mimarisine sahip yeni sunucu işlemcilerinin takvime uygun şekilde ilerlediğini doğruladı.

Zen 6 mimarisine geçiş başlıyor
Epyc Venice serisi, AMD’nin Zen 6 mimarisini kullanan ilk işlemcileri olacak. Aynı zamanda şirket, bu ürün ailesiyle birlikte 4nm’den TSMC’nin gelişmiş 2nm üretim sürecine geçiş yapacak. AMD, Venice platformunu ilk kez geçtiğimiz yıl tanıtmıştı. Yeni üretim teknolojisiyle birlikte şirket, işlemci tarafında önemli sıçramalar hedefliyor.

AMD’nin paylaştığı verilere göre 4nm’den 2nm’ye geçiş sayesinde işlemci ile grafik birimi arasındaki bant genişliği iki katına çıkacak. Bunun yanında sistem performansında yüzde 70’e kadar artış sağlanması bekleniyor. Maksimum çekirdek sayısı da önemli ölçüde yükseltiliyor. Yeni Epyc Venice ailesi, 256 çekirdeğe kadar ölçeklenebilecek. Bu da mevcut nesle kıyasla yaklaşık yüzde 33’lük çekirdek artışı anlamına geliyor.



Lisa Su’nun açıklamalarına göre Venice yalnızca tek tip bir sunucu işlemcisi olmayacak. AMD, farklı kullanım senaryolarına özel optimize edilmiş geniş bir işlemci portföyü hazırlıyor. Şirketin hedefinde özellikle yükselen yapay zeka iş yükleri bulunuyor.

AMD’nin planları arasında “agentic AI” olarak tanımlanan otonom yapay zeka sistemleri, veri merkezi kontrol düğümleri, genel amaçlı sunucu görevleri ve farklı kurumsal iş yükleri için optimize edilmiş işlemciler yer alıyor. Bu yaklaşım, veri merkezi tarafında giderek artan uzmanlaşma ihtiyacına yanıt verme amacı taşıyor.

“Verano” da yolda
Toplantıda dikkat çeken bir diğer detay ise “Verano” kod adlı yeni işlemci platformu oldu. Lisa Su, Verano’nun Venice ailesinin bir parçası olarak piyasaya çıkacağını ve AMD’nin doğrudan yapay zeka altyapıları için tasarladığı ilk işlemci olacağını açıkladı.

Sektör kaynaklarına göre bu platform, gelecekte gelecek olan Zen 7 mimarisinin temelini oluşturabilir. AMD, Zen 7’ye ilişkin ilk ipuçlarını geçtiğimiz yıl paylaştığı yol haritasında vermişti. Şirket o dönemde mimarinin 2026 sonrasında geleceğini, 2nm’nin ötesinde daha gelişmiş bir üretim teknolojisi kullanacağını ve genişletilmiş yapay zeka veri formatı desteğine sahip yeni bir “matrix engine” içereceğini belirtmişti.


kaynak]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=2963 Tue, 05 May 2026 13:06:48 +0300 ImHyp3rıoN]]> https://teknikekibim.com/showthread.php?tid=2963


İşlemci pazarında uzun süredir konuşulan Ryzen 7 5800X3D'nin geri döneceği haberi, yeni bir sızıntıyla resmen doğrulandı. Paylaşılan görsellere göre AMD, popüler modeli Ryzen 7 5800X3D için "10 Years AM4 Anniversary Edition" adı altında özel bir sürüm hazırlıyor.

Ryzen 7 5800X3D geri dönüyor
Sızdırılan bilgilere bakıldığında bu modelin tamamen yeni bir versiyon olmadığı açıkça görülüyor. Teknik özellikler tarafında herhangi bir değişiklik bulunmuyor. İşlemci yine 8 çekirdek, 16 izlek yapısı, 4.5 GHz'e kadar boost frekansı ve yaklaşık 100 MB toplam önbellek ile geliyor. TDP değeri de 105W olarak korunmuş durumda. 



Buradaki en önemli detay, bu modelin AM4 platformunun 10. yılına özel bir sürüm olarak konumlandırılması. Bu da DDR5 belleklerde yaşanan fiyat artışına kıyasla DDR4 tabanlı sistem kullananlar için önemli bir gelişme olacak. Öte yandan bu geri dönüşün kapsamı henüz net değil. Sızıntılar, bunun tam ölçekli bir üretimden ziyade sınırlı bir yeniden stok veya özel seri olabileceğine işaret ediyor.

Günümüzde ise Ryzen 7 5800X3D'nin bulunabilirliği oldukça düşük ve fiyatlar çıkış döneminin üzerine çıkmış durumda. Şimdilik resmi bir açıklama bulunmasa da, sızıntının doğru olması halinde Ryzen 7 5800X3D'nin 2026’nın ikinci çeyreğinde yeniden satışa çıkması bekleniyor. Ancak global pazara sunulup sunulmayacağı konusu henüz netleşmiş değil.


kaynak]]>


İşlemci pazarında uzun süredir konuşulan Ryzen 7 5800X3D'nin geri döneceği haberi, yeni bir sızıntıyla resmen doğrulandı. Paylaşılan görsellere göre AMD, popüler modeli Ryzen 7 5800X3D için "10 Years AM4 Anniversary Edition" adı altında özel bir sürüm hazırlıyor.

Ryzen 7 5800X3D geri dönüyor
Sızdırılan bilgilere bakıldığında bu modelin tamamen yeni bir versiyon olmadığı açıkça görülüyor. Teknik özellikler tarafında herhangi bir değişiklik bulunmuyor. İşlemci yine 8 çekirdek, 16 izlek yapısı, 4.5 GHz'e kadar boost frekansı ve yaklaşık 100 MB toplam önbellek ile geliyor. TDP değeri de 105W olarak korunmuş durumda. 



Buradaki en önemli detay, bu modelin AM4 platformunun 10. yılına özel bir sürüm olarak konumlandırılması. Bu da DDR5 belleklerde yaşanan fiyat artışına kıyasla DDR4 tabanlı sistem kullananlar için önemli bir gelişme olacak. Öte yandan bu geri dönüşün kapsamı henüz net değil. Sızıntılar, bunun tam ölçekli bir üretimden ziyade sınırlı bir yeniden stok veya özel seri olabileceğine işaret ediyor.

Günümüzde ise Ryzen 7 5800X3D'nin bulunabilirliği oldukça düşük ve fiyatlar çıkış döneminin üzerine çıkmış durumda. Şimdilik resmi bir açıklama bulunmasa da, sızıntının doğru olması halinde Ryzen 7 5800X3D'nin 2026’nın ikinci çeyreğinde yeniden satışa çıkması bekleniyor. Ancak global pazara sunulup sunulmayacağı konusu henüz netleşmiş değil.


kaynak]]>